需求UV熱解粘保護膜

要求：
適用于硅晶片切割等制成工序的保護
基材厚度 0.1MM
膠黏劑厚度0.015mm
離型膜厚度0.05mm
180度剝離力（UV前）gf/25mm 2000
180度剝離力（UV后）gf/25mm <15
透光率 % 》88
霧度 % 《3

數(shù)量：50000

形式：實單采購

地址：廣東省深圳市龍華新區(qū)