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江蘇特麗亮新材料科技有限公司招聘 2024-08-17發(fā)布

分切技術(shù)員

職位描述
工作職責(zé)
1.負(fù)責(zé)薄膜分切工作,完成上料、穿膜、收膜、落刀等工 序操作。
2.根據(jù)薄膜的不同規(guī)格要求,設(shè)置參數(shù)數(shù)據(jù),在切膜的過 程中,控制好速度和張力。
工作要求
1.中專以上學(xué)歷,機(jī)械類專業(yè);
2.動(dòng)手能力強(qiáng)、反應(yīng)敏捷,有責(zé) 任心;
3.有分切機(jī)等機(jī)械操作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先 考慮。



五險(xiǎn)一金,提供食宿(三餐)
公司簡介:
公司有著一支富有創(chuàng)新精神的產(chǎn)品研發(fā)團(tuán)隊(duì),研發(fā)團(tuán)隊(duì)由資深材料專家美籍博士后導(dǎo)師擔(dān)當(dāng)公司首席科學(xué)家,和清華大學(xué)、北京航空航天大學(xué)、華東理工大學(xué)、江南大學(xué)、常州大學(xué)等多所院校開展了多層次多領(lǐng)域的產(chǎn)學(xué)研合作,擁有半導(dǎo)體導(dǎo)電膠、特種薄膜材料、材料分析、自動(dòng)化、精密結(jié)構(gòu)件等領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)。 特麗亮公司集電子信息新材料研發(fā)、工藝設(shè)計(jì)開發(fā)、產(chǎn)品技術(shù)開發(fā)于一體,經(jīng)過多年的智能制造、半導(dǎo)體芯片封裝材料的研究與開發(fā),依托于世界一流的生產(chǎn)設(shè)備和儀器,主要產(chǎn)品系列有UCF超導(dǎo)膜、高性能芯片導(dǎo)電膠、半導(dǎo)體封裝應(yīng)用特種膜材、精密結(jié)構(gòu)件等,廣泛應(yīng)用于5G通訊技術(shù)、半導(dǎo)體封裝、數(shù)碼產(chǎn)品、汽車等多個(gè)領(lǐng)域,并在這些領(lǐng)域發(fā)揮著舉足輕重的作用。
公司相冊:
江蘇特麗亮新材料科技有限公司 江蘇特麗亮新材料科技有限公司 江蘇特麗亮新材料科技有限公司
工作地址:
江蘇省無錫市濱湖區(qū)無錫市濱湖區(qū)胡埭鎮(zhèn)胡埭工業(yè)園胡埭路3號
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